Добрый день!
Так уж получилось, что я являюсь официальным пользователем T-Flex ЧПУ 2Д+Раскрой+T-Flex 3D+Докс.
А вот повезло ли мне или нет - мы счаз и узнаем)
Плазменная резка отличается от резки лазером, который есть в базе T-Flex ЧПУ 2Д, отличается сильно.
При вроде бы внешнем сходстве операций - у плазмы есть куча нюансов, относительно лазера.
У плазмы толщина факела - 1..2 мм ( у лазера толщина пучка - 25 микрон) - соответсвенно, плазме нужны технологические пути входа и выхода из контура детали.
Ибо розжиг дуги на контуре детали испортит саму деталь. Плазме нужны "паразитные проходы" с включенным охлаждением, вне обработанной зоны, чтобы дать соплу и электроду эффективно остыть.
Скорость реза у плазмы в разы меньше лазера, как правило около 3 метров в минуту - соответсвенно, наблюдается сильное термическое деформирование тонкого листа металла 0,5..3 мм при последовательной обработке деталей на листе, с подъёмом части листа и уже обработанных деталей ( на фото хорошо видны температурные деформации листа и деталей).
К чему я всё это? Да к тому, что не получиться взять операцию лазерной резки и немного изменив постпроцессор - получить из неё толковую плазменную резку.
А вот кучу головной боли себе можно приобрести легко.
Объясню, почему:
1. Штриховки или пути, чтобы определить контур детали.
2. Дорисовка вручную пути входа и выхода.
Всё бы ничего - но у меня раскрои состоят из 50...500 элементов. Сколько времени займут эти 2 операции? Рабочий день?
Вопрос - имеет ли место формирование технического задания на добавление операции плазменной резки в T-Flex ЧПУ 2Д?
Если - нет, до вопросы отпали, если да - то что нужно для этого?
Так уж получилось, что я являюсь официальным пользователем T-Flex ЧПУ 2Д+Раскрой+T-Flex 3D+Докс.
А вот повезло ли мне или нет - мы счаз и узнаем)
Плазменная резка отличается от резки лазером, который есть в базе T-Flex ЧПУ 2Д, отличается сильно.
При вроде бы внешнем сходстве операций - у плазмы есть куча нюансов, относительно лазера.
У плазмы толщина факела - 1..2 мм ( у лазера толщина пучка - 25 микрон) - соответсвенно, плазме нужны технологические пути входа и выхода из контура детали.
Ибо розжиг дуги на контуре детали испортит саму деталь. Плазме нужны "паразитные проходы" с включенным охлаждением, вне обработанной зоны, чтобы дать соплу и электроду эффективно остыть.
Скорость реза у плазмы в разы меньше лазера, как правило около 3 метров в минуту - соответсвенно, наблюдается сильное термическое деформирование тонкого листа металла 0,5..3 мм при последовательной обработке деталей на листе, с подъёмом части листа и уже обработанных деталей ( на фото хорошо видны температурные деформации листа и деталей).
К чему я всё это? Да к тому, что не получиться взять операцию лазерной резки и немного изменив постпроцессор - получить из неё толковую плазменную резку.
А вот кучу головной боли себе можно приобрести легко.
Объясню, почему:
1. Штриховки или пути, чтобы определить контур детали.
2. Дорисовка вручную пути входа и выхода.
Всё бы ничего - но у меня раскрои состоят из 50...500 элементов. Сколько времени займут эти 2 операции? Рабочий день?
Вопрос - имеет ли место формирование технического задания на добавление операции плазменной резки в T-Flex ЧПУ 2Д?
Если - нет, до вопросы отпали, если да - то что нужно для этого?
Изменено: - 21.01.2021 14:31:50
(Добавление фотографий)
Практика - критерий истины (с)


